000			07853nam a2200445 i 4500
001			200467214
003			TR-AnTOB
005			20260202131405.0
007			ta
008			171111s2025 xxu e mmmm 00| 0 eng d
035			_a(TR-AnTOB)200467214
040			_aTR-AnTOB _beng _erda _cTR-AnTOB
041	0		_atur
099			_aTEZ TOBB FBE MAK YL’25 ÇIN
100	1		_aÇınar, Zeynep _eauthor _9152151
245	1	0	_aFarklı mikrofin yapıları etrafında akış kaynamasının sayısal analizi / _cZeynep Çınar; thesis advisor Murat Kadri Aktaş.
246	1	3	_aNumerical analysis of flow boiling around different microfin structure
264		1	_aAnkara : _bTOBB ETÜ Fen Bilimleri Enstitüsü, _c2025.
300			_axxii, 131 pages : _billustrations ; _c29 cm
336			_atext _btxt _2rdacontent
337			_aunmediated _bn _2rdamedia
338			_avolume _bnc _2rdacarrier
502			_aTez (Yüksek Lisans)--TOBB ETÜ Fen Bilimleri Enstitüsü Aralık 2025
520			_aGeleneksel boyutlar yerine daha küçük boyutlarda üretilen elektronik cihazlarda oluşan yüksek ısı akısı, sistemlerin performansının düşmesine ve çeşitli arızalara neden olmaktadır. Elektronik cihazların soğutulmasında kullanılan mikrokanallı ısı değiştiricilerin, tasarımlarında yapılacak değişiklikler soğutma verimliliğini artırabilmektedir. Bu uygulamalardan biri, mikrokanallı ısı değiştiricilerde kullanılan mikrofinlerin tasarımlarının değiştirilmesi ile ısı değiştiricilerin geliştirilmesidir. Bununla birlikte dielektrik çalışma akışkanlarının kullanılması ile daha güvenli ve etkili bir soğutma sağlanabilmektedir. Termal yönetimi sağlamak amacıyla kullanılan ısı transferi yöntemleri arasından, faz değişiminin söz konusu olduğu soğutma sistemleri, başarılı bir uygulama olarak görülmektedir. Faz değişiminin bulunduğu soğutma sistemleri, buharın gizli ısısını kullanarak optimum ısı dağılımına olanak sağlar. Çift fazlı akış, bu özelliği sayesinde tek fazlı akışa göre ısı transferi açısından daha avantajlı hale gelmektedir. Soğutma problemi, çift fazlı akış ile çözülmeye çalışılsa da ısı transferinde ve akışkan kaynama karakteristiklerinde oluşan mekanizmaların tam olarak anlaşılamaması, bu alanda yapılan çalışmalara yönelimi artırmıştır. Mikrokanallı ısı değiştiricisi ile soğutma sağlayan sistemlerde, kanal içerisindeki akışkanın kaynaması sonucunda oluşan ısı transferi mekanizmasını yorumlamak amacıyla yapılan deneysel ve sayısal çalışmalar yapılmaktadır. Deney çalışmalarının zorluğu ve artan maliyetlerden dolayı, bu transfer mekanizmalarını daha detaylı incelemek adına sayısal çalışmalara olan yönelim artmıştır. Bu çalışmada, mikrokanallı ısı değiştiricilerde yer alan, ısı transferinin artmasına olanak sağlayan mikrofin yapılarındaki şekil değişikliklerinin, ısı transferi katsayısına olan etkileri incelenmiştir. Literatürde daha önce incelenen mikrofin şekillerine ek olarak, mikrokanallı ısı değiştirici içerisinde hidrolik çapları eşit olan, farklı en/boy değerlerine sahip, elips mikrofinler ile zamana bağlı nümerik analiz çalışması gerçekleştirilmiştir. Fin duvarlarına 50, 100, 150 kW/m2 olmak üzere üç farklı sabit ısı akısı tanımlanmıştır. Novec649 dielektrik çalışma akışkanı, 0.5 m/s ve 1 m/s sayılarında sabit hız ile akış alanına girmektedir. Çalışmada, mikrofin çevresine tanımlanan ısı akıları ile ısınan, Novec649 akışkanının kaynamasıyla birlikte, kanal içerisine yerleştirilen farklı şekillerdeki elips mikrofinlerin etrafında oluşan kabarcık dinamiği incelenmiştir. Sayısal analiz sonucunda elde edilen mikrofinlerin oluşturduğu ısı transferi katsayısı ve buna bağlı olarak ısı transferi performansını iyileştiren mikrofin şeklini bulmak amaçlanmıştır. ANSYS Fluent 2023 R1 modülü kullanılarak oluşturulan simülasyonda, VOF metodu kullanılarak 6 farklı sınır koşulu ile sayısal analiz yapılmıştır. Isı transferi performansını etkileyen koşullar değerlendirilerek, en yüksek ısı transferi katsayısına sahip mikrofinin, 3.88 mm boy ve 3.88 mm genişliğe sahip elips şekli olduğu görülmüştür.
520			_aThe high heat flux generated in electronic devices manufactured in smaller sizes than traditional ones can lead to decreased system performance and various malfunctions. Design changes to microchannel heat exchangers used in cooling electronic devices can increase cooling efficiency. One such application is improving the heat exchangers by modifying the design of the microfins used in microchannel heat exchangers. Furthermore, the use of dielectric working fluids can provide safer and more effective cooling.Among the heat transfer methods used to achieve thermal management, phase change cooling systems are considered a successful application. Phase change cooling systems utilize the latent heat of the vapor to enable optimal heat dissipation. This characteristic makes two-phase flow more advantageous in terms of heat transfer than single-phase flow. While attempts to solve the cooling problem with two-phase flow have been made, the lack of a complete understanding of the mechanisms involved in heat transfer and fluid boiling characteristics has increased the focus on research in this area. Experimental and numerical studies are being conducted to interpret the heat transfer mechanism resulting from the boiling of the fluid within the channel in microchannel heat exchanger cooling systems. Due to the difficulty and increasing costs of experimental studies, numerical studies have become increasingly popular to investigate these transfer mechanisms in more detail. This study investigates the effects of shape changes in microfin structures, which allow for increased heat transfer in microchannel heat exchangers, on the heat transfer coefficient. In addition to the microfin shapes previously studied in the literature, a time-dependent numerical analysis was conducted using elliptical microfins with equal hydraulic diameters and varying height and width values within the microchannel heat exchanger.Three different constant heat fluxes were defined for the fin walls: 50, 100, and 150 kW/m2. The Novec649 dielectric working fluid enters the flow field at constant speeds at 0.5 m/s and 1 m/s. In this study, the bubble dynamics formed around elliptical microfins of different shapes placed within the channel were investigated, as a result of the boiling of Novec649 fluid heated by heat fluxes defined around the microfin. The aim of the numerical analysis was to determine the heat transfer coefficient generated by the microfins and, consequently, to determine the microfin shape that improves heat transfer performance. In the simulation created using the ANSYS Fluent 2023 R1 module, numerical analysis was performed using the VOF method with six different boundary conditions. The conditions affecting heat transfer performance were evaluated, and it was found that the microfin with the highest heat transfer coefficient was an elliptical shape with a height of 3.88 mm and a width of 3.88 mm.
653			_aÇift fazlı akış
653			_aSıvı hacim yöntemi
653			_aIsı transferi performansı
653			_aAkış kaynaması ile soğutma
653			_aMikrofinler
653			_aTwo-phase flow
653			_aLiquid volume method
653			_aHeat transfer performance
653			_aCooling by flow boiling
653			_aMicrofins
700	1		_aAktaş, Murat Kadri _9126233
710			_aTOBB Ekonomi ve Teknoloji Üniversitesi. _bFen Bilimleri Enstitüsü _977078
942			_cTEZ _2z
999			_c200467214 _d85426